商情说明

优点:
1.熔于锡表面,形成一层银白色的保护膜,使熔锡与空气隔离,最大限度减少氧化发生
2.兼有润滑剂作用,增加熔锡的流动性,提高其润湿能力和可焊性,改善焊接品质
可大幅度减少锡渣量,比一般厂家同类产品效果好30%以上。在正确操作前提下,锡渣可减至1~5kg/8小时/台(因客户设备,工艺,产品,用量及维护操作的不同,效果有所差异)。
3.符合免洗及环保标准的要求,板底干净,不会对PCB的清洁度造成负面的影响,亦不会与焊剂,焊料及PCB上各种材料发生不良反应。
4.可彻底分离出锡渣中的焊锡
持续有效寿命时间长,添加一次通常有效期在4小时左右
5.性能稳定,可忍受高达270~350℃的浸锡温度
6.以预防氧化发生为主,远优于普通还原类产品(普通的锡渣还原粉只是将己氧化的锡渣中的部份金属置换出来,属事后处理,效果有限,不足以抑制氧化的发生,故不可取)。